中证网讯（记者 齐金钊）长盈精密日前公告，拟募集资金19.9亿元投资5g智能终端模组扩产项目。该项目的产品包括智能终端金属及非金属结构模组、折叠屏转轴、精密板端连接器、rf连接器、btb连接器、天线模块等，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、ar/vr设备、多功能笔记本电脑、平板电脑、触控笔、智能音箱、智能可交互电视、物联网硬件等智能终端产品。
中国联通网络技术研究院预测，到2024年，中国5g用户将突破10亿户，到2025年，中国5g用户渗透率将达90%以上，5g商用化在我国及全球范围内快速推进。随着5g 通信技术在全球各主要国家和地区加速大规模商用，消费电子行业及产业链将迎来新一轮发展机遇。
长盈精密介绍，近年来，公司在智能终端领域开发布局了高端笔记本电脑结构件，平板电脑结构件，智能手表结构件，桌面工作站结构件，智能终端防水结构件， 5g 手机金属中框和金属塑胶一体式中框，适应5g使用的射频连接器、弹片连接器和电磁屏蔽件、智能手机板端连接器、折叠屏手机转轴模组等丰富的新门类产品。由于新门类业务的不断发展，公司产品结构发生变化，非手机新业务占比开始提升，占公司总营收的比例从原先不足10%提升至30%以上。随着对海外大客户销售进入规模化、新门类业务进入规模化，公司将迎来新一轮的快速发展。
长盈精密表示，通过本次对5g智能终端模组项目的投资，将能够满足市场和客户在5g时代对于智能终端日益增长的需求。5g的规模化发展成为非常确定的趋势，将给公司带来订单的增量需求，本次募集资金投资项目具有广阔的市场空间。



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