适用于电子装配工艺smt生产的各种精密焊接（细间距锡膏印刷及回焊，氮气回焊，空气回焊，高预热回焊等）。
产品特点
适应长时间印刷连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过6小时仍不会变干，保持良好的印刷效果印刷滚动性及落锡性好，对低至间距焊盘也能完成精美的印刷具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性焊后不易产生微小的焊锡球可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性具有良好的粘性和触变性，印刷后数小时仍能保持原来的形状，不易塌陷，贴片元件不会产生偏移且粘性时间极长，高强度的抗氧化能力焊接残留物极少，颜色浅且具有较大的绝缘阴抗，不会腐蚀pcb，可达到免洗的要求具有极高的绝缘电阻，无需清洗具有较佳的ict测试性能，不会产生误判
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