1、药物治疗　
2、银汞合金充填术
3、复合树脂充填术　
4、酸蚀法光敏复合树脂充填术
5、嵌体
步骤阅读
方法/步骤
共1图 1 药物治疗　。药物治疗是在磨除龋坏的基础上，应用药物抑制龋病发展的方法，适用于恒牙尚未成洞的浅龋，乳前牙的浅、中龋洞。常用药物包括氨销酸银和氟化钠等。
2 银汞合金充填术。对已形成实质性缺损的牙齿，充填术是目前应用最广泛且成效较好的方法，其基本过程可分为两步：先去除龋坏组织和失去支持的薄弱牙体组织，并按一定要求将窝洞制成合理的形态。然后以充填材料填充恢复其固有形态和功能。适用于充填后牙和隐蔽部位的前牙洞。（1）窝洞制备基本原则 去净龋坏组织，防止继发龋。制洞作用之一类似清创，须去除龋坏组织，使窝洞建立在健康的牙体组织上，防止继发性感染。保护牙髓牙髓是有感觉和代谢的活体组织，由于牙本质和牙髓关系密切，在切割牙体组织时，会对牙髓组织产生不同程度的刺激，严重时可导致牙髓充血和炎症反应，因此在操作中应注意保护牙髓，避免和减轻刺激。制备抗力形和固位形，由于牙齿修复后需承担咀嚼功能，因此充填修复后应达到两方面要求，一方面能长期保持修复物不致松动、脱落，即应具有固位形；另一方面修复物和剩余牙体组织都不致因承受咀嚼力而碎裂，即应具有抗力形。二者在窝洞制备时应同时兼顾。（2）充填术修复过程（银汞合金） 去除龋坏组织，建立窝洞外形；制备抗力形和固位形；洞形修整和窝洞清理；窝洞清毒；垫基底；充填银汞合金；抛光。
3 复合树脂充填术　适用于充填前牙和不承受咀嚼力量的后牙洞，充填要点有：①制备一定的洞形；②中度以上的窝洞需作基底；③调拌器具要洁、干燥。使用非金属调拌刀，注意组分的配比，充分调拌均匀；④充填时防湿，避免产生气泡，并宜用聚脂薄膜或玻璃纸将材料压紧，最后修形磨光。
4 酸蚀法光敏复合树脂充填术。水门汀、氢氧化钙制剂等覆盖暴露的牙本质；③用35%或50%的磷酸，酸蚀牙面1～2分钟；④彻底冲洗干燥牙面，严防再污染；⑤涂粘接剂，充填光敏复合树脂后，分别用可见光照射20～40秒，使其固化，最后刻形磨光。
5 嵌体　用金属或其他材料制成与牙齿窝洞适合的修复体，镶嵌在洞内，称为嵌体；盖在合面的为盖嵌体。适用于：①后牙合面较大的窝洞或后牙有折裂可能者；②邻合面洞充填无法修复与邻牙的邻接关糸者；③作为半固定桥基牙。其要点为：①去净龋坏组织和悬空釉柱；②洞深不小于2.5mm,并有45°洞缘斜坡，洞壁合向外张角小于5°；③可增添钉、沟辅助固位；④有薄壁弱尖者作全合面预备；⑤制作模型蜡型，及时包埋，尽量采用连模铸造。